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上证报中国证券网讯（记者俞立严）根据“上海嘉定”微信公众号消息，2023年年底，国际汽车芯片创新总部项目将启动建设。项目总投资3.3亿元，预计2025年7月竣工，2026年达产。该项目东至基地边界、南至昌吉路、西至墨玉路、北至基地边界，占地面积近7000平方米，将新建一幢面积超过3万平方米的商务楼。建成后，计划引进20家以上芯片企业入驻，达产后年营业收入不少于4.4亿元，年缴纳税收不少于4400万元。

在3月召开的2023年嘉定区稳经济强发展工作推进大会上，60个项目集中签约，总投资约155亿元，《关于嘉定区建设世界智能网联汽车创新高地行动方案（2023-2025年）》也同时发布。行动方案提出，到2025年，嘉定智能网联汽车相关产业规模力争达到3000亿元；研发20款具备全球竞争力的智能网联汽车整车产品；打造10款具有全球影响力的知名量产产品；自主研发20款核心汽车芯片；实现20款自动驾驶领域软件量产。在产业培育方面，支持汽车底盘、转向系统、制动系统、汽车电子等传统汽车零部件企业向汽车“新四化”转型；实现优质项目“三个月拿地、三个月开工”。

5月10日，上海市嘉定区政府与百度公司签署深化战略合作协议，双方将在智能网联汽车服务、智慧交通优化、城市治理增效方面开展全面合作，打造数字嘉定新样板。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）